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台積電
日期：2024-02-24 00:10
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摘要：
台積公司成立於1987年，在半導體產業中集成電路製造服務模式。台積公司為全球六百多個客戶提供服務，生產過一萬一千多種的芯片，被地運用在計算機產品、通訊產品與消費類電子產品等多樣應用；2012年，台積公司所及管理的產能達到1,509萬片八吋約當晶圓。台積公司在台灣設有三座的十二吋大型晶圓廠 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圓廠 (Fab 2)，並二家海外子公司 WaferTech 子公司、TSMC有限公司及其它轉投資公司之八吋晶圓廠產能支持。
台積公司2012年全年營收為171億美元，再次締造新高紀錄。台積公司的全球總部位於台灣新竹科學園區，在北美、歐洲、、大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業務和服務。
台積公司透過遍及全球的營運據點服務全半導體市場。台積公司立基台灣，目前三座的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、八廠和晶圓十二廠等各廠皆位於新竹科學園區，晶圓六廠以及十四廠位於台南科學園區，而十五廠則位於中部科學工業園區。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司WaferTech公司、台積電有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。客戶服務與業務代表的據點包括台灣新竹、橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、加州的聖荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及麻州波士頓等地。
